IF-FM6-BSM6-200A-C

გაყვანილობის სვეტის ხრახნის სიღრმე: გამოყენების პროცესში სრიალა მავთულის ფენომენის ეფექტურად თავიდან ასაცილებლად, ხრახნის სიღრმე 17.3 მმ-მდე შეამცირეთ. შეერთების ძაბვის ხაზი უფრო მყარი უნდა იყოს, მისი მოშვება ადვილი არ იქნება, რათა აღმოიფხვრას ფარული პრობლემები.

PA66 მასალა: 1, აქვს კარგი იზოლაცია და დიელექტრიკული თვისებები, უსაფრთხო და დაცული გამოყენება. 2, აქვს კარგი სითბოს წინააღმდეგობა დაბერების მიმართ, ცეცხლგამძლე.

ნიკელის მოოქროვის პროცესი: პროდუქტის ზედაპირის ცვეთისადმი მდგრადობის გაუმჯობესება, კოროზიისადმი მდგრადობა.

დალუქვის შუასადები: ხრახნით გამკაცრებით, პროდუქტსა და ფირფიტას შორის უკეთესი დალუქვა შეიძლება უზრუნველყოფილი იყოს.

ბარათის ტიპის გარსი: მარტივი დასამონტაჟებელი, მტვერგაუმტარი, უსაფრთხო და ადვილად შესაერთებელი და გამოსართავი.