B2P SMT-F
Produkteigenschaften
1. Vergoldeter Federstift mit niedrigem Widerstand und hoher Leitfähigkeit
2. Hervorragendes Material, stabilere Leistung.
3. Hochwertiges Kupfermaterial, das Produkt ist zuverlässig, sicher und langlebig, hochtemperaturbeständig und flammhemmend.
4. PA46-Materialverbinder, sturz- und stoßfest.
Produktzeichnung
Anwendungsgebiete
1. Intelligente Wearables: Smartwatches, Smartarmbänder, Smartbrillen, Bluetooth-Kopfhörer, Smarthandschuhe, VR usw.
2. 3C-Konsumgüter: Tablet-PC, elektronisches Schloss, Elektroauto, intelligenter Wasserbecher. Mobiltelefon. Ladekabel usw.
3. Medizinbranche: medizinische Geräte, Kosmetikgeräte, Hörgeräte, Blutdruckmessgeräte, Herzfrequenzmesser, tragbare Elektrokardiogramme usw.
4. Intelligente Geräte: intelligente Roboter, Sensoren, Handgeräte, Drohnen, fahrzeugmontierte Geräte usw.
Abbildung der Verpackung
Über uns
Unser Unternehmen konzentriert sich auf Markenstrategie. Die Zufriedenheit unserer Kunden ist unsere beste Werbung. Wir bieten auch OEM-Fertigung für F-Interposer-Sockeladapter ab Werk für BGA153-ICs (11,5 x 13 mm) an. Wir freuen uns auf eine noch engere Zusammenarbeit mit internationalen Kunden, die auf gegenseitigem Nutzen basiert. Kontaktieren Sie uns gerne für weitere Informationen!
Direkt vom Hersteller in China: BGA-Teststecker mit abnehmbarem Deckel und EMMC-Testbuchse mit F-Interposer. Wir bieten hohe Qualität zu unschlagbar günstigen Preisen und besten Service. Senden Sie uns gerne Ihre Muster und Farbringnummern. Wir fertigen die Artikel nach Ihren Vorgaben. Bei Interesse an unseren Produkten kontaktieren Sie uns bitte direkt per E-Mail, Fax, Telefon oder Internet. Wir sind von Montag bis Samstag für Sie da und freuen uns auf die Zusammenarbeit.
