B2P SMT-F
Caractéristiques du produit
1. Goupille à ressort plaquée or à faible résistance et forte conductivité
2. Excellent matériau, rendement plus stable.
3. Fabriqué en cuivre de haute qualité, ce produit est fiable, sûr et durable, résistant aux hautes températures et ignifuge.
4. Connecteur en matériau PA46, résistant aux chutes et aux chocs.
Dessin du produit
Domaines d'application
1. Produits connectés intelligents : montres connectées, bracelets connectés, lunettes connectées, casques Bluetooth, gants connectés, réalité virtuelle, etc.
2. Produits grand public 3C : tablette, serrure électronique, voiture électrique, gourde intelligente, téléphone portable, câble de charge, etc.
3. Industrie médicale : équipements médicaux, équipements de beauté, appareils auditifs, tensiomètres, moniteurs de fréquence cardiaque, électrocardiogrammes portables, etc.
4. Dispositifs intelligents : robots intelligents, capteurs, appareils portables, drones, dispositifs embarqués sur véhicules, etc.
Image de l'emballage
À propos de nous
Notre entreprise est axée sur la stratégie de marque. La satisfaction de nos clients est notre meilleure publicité. Nous proposons également des services OEM pour la fourniture d'adaptateurs de socket d'interposition F pour circuits intégrés BGA153 de 11,5 x 13 mm. Nous souhaitons développer notre collaboration avec des clients internationaux, dans un esprit de partenariat gagnant-gagnant. N'hésitez pas à nous contacter pour plus d'informations !
Connecteurs de test BGA avec couvercle amovible et support de test eMMC avec interposeur F, directement d'usine en Chine. Nous offrons une excellente qualité à un prix imbattable et un service irréprochable. N'hésitez pas à nous envoyer vos échantillons et nuanciers. Nous produirons les articles selon vos spécifications. Si l'un de nos produits vous intéresse, contactez-nous directement par courrier, fax, téléphone ou internet. Nous sommes à votre disposition du lundi au samedi pour répondre à vos questions et nous réjouissons de collaborer avec vous.
